今日沪深两市震荡加剧,沪指盘中一度下探至3250点附近,午后在半导体、算力硬件与军工电子等方向带动下迅速收复失地,最终收涨0.68%。创业板指表现更为强劲,涨幅达1.42%。值得注意的是,近期通过网上股票配资渠道入场的杠杆资金活跃度显著提升,两融余额连续五个交易日攀升,其中电子板块融资净买入额居前。
盘面上,半导体设备与材料个股成为全天最大亮点。龙头公司北方华创午后直线拉升,尾盘封死涨停,成交额突破85亿元,创近三个月新高。消息面上,该公司公告称其自主研发的12英寸高端刻蚀机通过国内头部晶圆厂验证,并获批量订单。受此提振,中微公司、拓荆科技、盛美上海等设备类标的集体跟涨,涨幅均超过7%。市场分析人士指出,配资资金对高弹性科技股偏好明显,盘中分时成交量显示,杠杆账户在午后两点半左右集中买入,与主力资金形成共振。

资金流向方面,今日主力资金净流入半导体板块超120亿元,其中尾盘半小时净流入占比达四成。从个股看,除北方华创外,海光信息、寒武纪分别获主力净买入12.8亿元和9.6亿元。另一边,前期热门的低空经济、机器人执行器概念出现明显分化,部分高位股遭遇配资盘获利了结,如万丰奥威尾盘跳水跌逾3%,显示杠杆资金在板块间快速轮动。
政策层面,多家券商近期悄然上调了部分科技股的折算率,这被解读为对优质抵押品的风险偏好回升。同时,部分互联网配资平台数据显示,本周新注册用户数环比增加18%,平均申请杠杆倍数维持在4.2倍左右,较上月略有提升。业内人士提醒,虽然当前科技产业趋势向好,但网上股票配资放大了收益与风险的双向波动,投资者需重点关注个股基本面与流动性匹配度,避免在情绪高点盲目加仓。
展望后市,多家机构认为半导体国产化逻辑持续强化,先进封装与HBM相关产业链景气度有望贯穿下半年。技术面上,创业板指放量突破60日均线,短中期均线呈多头排列。不过,指数上方即面临前期密集成交区,配资资金若持续快进快出,可能加剧日内波动。操作策略上,建议关注业绩确定性强的设备、材料龙头,以及回调充分的光模块板块,同时严格设定止盈止损纪律。
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